A Apple deu início à produção em volume dos chips M5, usando o processo de 3nm (N3P) da TSMC.
Embora se esperasse que a Apple pudesse começar a usar o novo processo de 2nm da TSMC, a taxa de sucesso e custo terão feito com que esta próxima geração ainda se vá manter no processo de 3nm. Ainda assim espera-se uma melhoria de 5% no desempenho e 5-10% na eficiência energética, com o maior salto a ser notado no processamento AI, com que se espera fique próximo do dobro dos 38 TOPS do M4, que já tinha feito o mesmo face aos aos 18 TOPS do M3.
Outra das novidades novidades do M5 será a estreia da tecnologia System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH), um novo método de sobreposição de chips com ligações de cobre, permitindo uma melhor dissipação térmica e um desempenho sustentado mais elevado. Além disso, a Apple está a alterar a forma como o M5 é montado na motherboard, permitindo empilhar mais chips, semelhante ao que já acontece com a RAM em vários smartphones.
Os primeiros chips M5 devem chegar na segunda metade de 2025, provavelmente começando por ser aplicados nos novos iPad Pro. Além do modelo base do M5, e como tem sido habitual, a Apple também deverá lançar variantes mais potentes com os M5 Pro, Max e Ultra, sendo que o M5 Pro será o primeiro a utilizar a tecnologia de empilhamento SoIC-mH. Curiosamente, a Apple não lançou um chip "Ultra" desde o M2 usado nos Mac Pro e Mac Studio. Como estes dispositivos não receberam actualizações desde então, é esperado que possam ser actualizados a par de um M5 Ultra em 2026.
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