Confesso que não sou grande utilizador das capacidades sonoras dos equipamentos mobile (em primeiro lugar porque não gosto de auriculares, nem do som que produzem; e de forma idêntica, também não me cativa o som produzido pelas suas pequenas colunas). Mas, há que admitir que há som mau e som "menos mau"...
A NXP tem um chip que poderá proporcionar experiências sonoras com mais qualidade nos equipamentos mobile, e a diferença ouve-se!
O seu chip TFA9887, que já está a ser usado nalguns equipamentos, como o HTC One, One X+ e 8X, permite utilizar as pequenas colunas de forma mais inteligente. Habitualmente os fabricantes optam por cortar nos custos, e por isso ligam simplesmente um chip amplificador às colunas. No entanto, considerando que as colunas são componentes sensíveis e que se podem danificar se forem sujeitas a excessos (frequências ressonantes, temperatura excessiva, etc), a solução mais económica passa por limitar essa potência a níveis em que possa funcionar em segurança mesmo nas condições possíveis. Quer isto dizer que a coluna está desaproveitada durante a maior parte do tempo.
Com a utilização destes chips, o sistema pode manter um olhar atento sobre o estado da coluna, e ajustar automaticamente e dinamicamente o sinal de forma a que se tire o máximo partido dela, sem no entanto a colocar em risco.
... Ainda não estamos no nível de qualidade sonora que irá satisfazer quem estiver "mal habituado", mas é um passo no bom sentido. Esperemos que cada vez mais fabricantes apostem na qualidade dos seus produtos como forma de se diferenciarem dos demais.
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