Quem usa um SSD já conhecerá as vantagens do acesso praticamente imediato e as elevadas velocidades que as memórias flash permitem face a um disco magnético convencional, mas poderá ter que gerir os seus conteúdos de forma a lidar com os seus tamanhos mais reduzidos. Algo que em breve poderá deixar de existir graças a novas memórias 3D NAND desenvolvidas pela Intel e Micron.
Há muito que os fabricantes têm olhado para tecnologias de fabrico em 3D como forma de aumentar a eficiência e capacidade dos circuitos electrónicos, e é precisamente o que fizeram também com os chips de memória flash. Graças a esta tecnologia 3D NAND, um chip de memória passa a poder conter até 32 camadas de memória, multiplicando a sua capacidade sem qualquer alteração a nível de aumento do volume exterior.
Numa fase inicial estes chips com 256Gbits e 384Gbits (dependendo do tipo de célula) permitirão triplicar a capacidade dos SSDs, permitindo a criação de discos SSD de 10TB em formato de 2.5", e de 3.5TB em formato M.2. E claro que estas melhorias poderão também ser aplicadas aos smartphones e tablets, fazendo com que os 128GB se tornem no novo patamar base para a sua capacidade de memória.
Outra boa notícia é que esta tecnologia permitirá reduzir os custos destes chips - embora... isso seja algo que só acreditaremos quando virmos. Algo que poderá acontecer já este ano segundo as intenções da Intel, que pretende ter produtos a usar estes chips no mercado ainda antes do final do ano.
Estamos a caminhar rapidamente para uma realidade em que, por um lado, o limite de memória de massa deixa de ser relevante (será tão barato colocar 10Tb como colocar 512gb), e por outro, devido aos avanços na velocidade de acesso, leitura e escrita, vai deixar de ter que haver distinção entre memória de massa e RAM porque os dispositivos usarão a memória de massa como memória volátil e não volátil consoante as necessidades.
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