TSMC vai construir fábrica de chips na Europa

A TSMC vai construir uma nova fábrica de chips na Europa, principalmente destinada à produção de chips para o sector automóvel.

Depois do cenário de falta de chips por que se passou, em que praticamente todos os fabricantes automóveis foram forçados a suspender as linhas de produção ou a "desenrascarem" da forma que pudessem - alguns removendo certas opções, outros até a entregarem os carros incompletos com a promessa de os completarem quando tivessem peças - a Europa percebeu a necessidade de reduzir a sua exposição a fornecedores externos. Prometendo um investimento de biliões para a produção de chips na Europa, um dos principais interessados é a TSMC.

A nova fábrica de chips da TSMC na Europa ficará localizada em Dresden na Alemanha e será feita em parceria com a Robert Bosch, Infineon Technologies e NXP Semiconductors, tendo capacidade para produzir até 40 mil wafers de 300 mm (12") por mês, usando processos de 28/22nm (planar CMOS) e 16/12nm (FinFET). Apesarem de serem processos bastante antiquados (já com uma década) e longe dos processos de 3nm que a TSMC já está a utilizar para os chips mais avançados, são mais que adequados para os chips usados na indústria automóvel.

O início da construção da fábrica está planeado para a segunda metade de 2024, esperando-se que esteja pronta para iniciar a produção de chips em 2027.