A Qualcomm chegou à MWC com uma série de anúncios focados no futuro da conectividade. A curto prazo, a empresa revelou dois novos chips: o modem X105 5G e a placa de rede FastConnect 8800. O X105 é o modem 5G de quinta geração da marca com processamento AI, prometendo melhor desempenho em diferentes cenários de utilização. Para os consumidores, a novidade mais relevante é o novo transceiver RF, que reduz o consumo energético em 30% face ao modelo anterior e ocupa menos 15% de espaço - algo que irá beneficiar os próximos smartphones com chips Snapdragon.
A pensar no futuro do WiFi, a Qualcomm apresentou o FastConnect 8800, que estará preparado para WiFi 8 (refira-se que o standard ainda não está finalizado). Mesmo quando o WiFi 7 ainda está a dar os primeiros passos no mercado, a empresa avança com uma solução que duplica as velocidades máximas face à geração anterior, mantendo o processo de fabrico em 6 nm. O novo design 4×4 da rádio promete até três vezes mais alcance em velocidades gigabit. O chip inclui ainda suporte para Bluetooth 7.0 e Bluetooth HDT (High Data Throughput), aumentando as velocidades de transferência até 7.5 Mbps, bem acima dos 2 Mbps do Bluetooth LE.
A mais longo prazo, a empresa anunciou uma coligação estratégica com parceiros da indústria para lançar redes 6G a nível global a partir de 2029. A Qualcomm pretende definir as especificações e normas do 6G até 2028, abrindo caminho para sistemas comerciais no ano seguinte. Segundo a marca, o 6G será "AI-native" e pensado para suportar conectividade avançada, sensores de larga escala e computação de alto desempenho. Mas, tudo isso ainda está a muitos anos de distância, e basta relembrar que mesmo nos dias de hoje ainda temos muitos locais sem/com rede 5G sofrível.
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