IBM mostra chip de 0.7nm

A IBM mostrou o primeiro chip com tecnologia sub-1nm, prometendo ganhos de até 70% em eficiência energética face aos chips de 2nm.

A IBM revelou os seus mais recentes desenvolvimentos na indústria dos semicondutores ao apresentar o primeiro chip de teste baseado numa tecnologia de fabrico da classe 0.7 nm (7 angstroms). Trata-se do primeiro processo de fabrico abaixo de 1 nanómetro desenvolvido pela empresa, prometendo ganhos significativos de desempenho, eficiência energética e densidade face ao seu processo experimental de 2 nm apresentado em 2021.

A nova tecnologia utiliza uma arquitectura denominada nanostack que empilha verticalmente os transístores do tipo N e P em duas camadas distintas. Esta abordagem difere dos métodos tradicionais, onde ambos os tipos de transístores são colocados lado a lado na mesma camada. Segundo a IBM, este design permite aumentar drasticamente a densidade dos transístores (666 milhões de transístores por mm2) sem depender apenas da redução das dimensões físicas.

De acordo com os testes da empresa, o novo processo pode oferecer até 50% mais desempenho, 70% melhor eficiência energética, e uma densidade de memória SRAM cerca de 40% superior quando comparado com a tecnologia de 2 nm da IBM. No entanto, este arquitectura levanta novos desafios ao nível da produção, incluindo custos mais elevados, maior complexidade no arrefecimento, e maior taxa de erros.

Apesar destes obstáculos, a IBM acredita que esta arquitectura poderá chegar à produção comercial dentro dos próximos cinco anos, especialmente para chips destinados a centros de dados e aplicações de inteligência artificial, onde a eficiência e a densidade são factores críticos. Como é habitual com as tecnologias de investigação da IBM, o projecto servirá como base para futuras implementações por fabricantes de semicondutores, em vez de ser utilizado directamente em linhas de produção próprias.

Esclarecimento: Note-se que esta tecnologia de "0.7nm" não usa elementos com esta dimensão. Como se pode ver na imagem acima, temos elementos que continuam a ter cerca de 100nm de largura. O que se passa é que, com a evolução para componentes com montagem vertical e outras técnicas, os fabricantes começaram a usar designações virtuais de tamanho. Esta arquitectura da IBM permite atingir densidades que seriam teoricamente equivalentes às que se obteriam com transístores tradicionais se fossem feitos numa tecnologia de 0.7nm. O mesmo se aplica a todos os chips dos últimos vinte anos, quer digam ser feitos com tecnologias de "10nm", "5nm", ou "3nm".