2011/05/05

Intel dá o Salto para Transístores 3D


Dita a Lei de Moore, que o número de transístores que se pode colocar num circuito integrado duplique a cada dois anos. E é graças a essa evolução exponencial que hoje temos smartphones com mais poder de processamento do que os computadores de secretária de alguns anos atrás.

Mesmo se por vezes parecia estar em risco conseguir manter este objectivo, o que é certo é que o desenvolvimento em permitido esta espectacular evolução que nos acompanha desde a criação dos primeiros circuitos integrados.

E agora... a Intel anuncia que está prestes a dar um salto revolucionário que novamente irá permitir manter o ritmo e oferecer um poder computacional sem paralelo com eficiências energéticas ainda superiores: com a passagem para o fabrico de transístores em 3D.

Fala-se de desempenhos 37% superiores e consumos de energia 50% inferiores, apenas pela passagem para este novo processo de fabrico.

Uma evolução que poderemos esperar já na próxima geração de CPUs Intel Ivy Bridge de 22nm, e que deverá estar disponível ainda este ano, e que certamente complicará a vida aos restantes fabricantes de processadores (até que possuam capacidade para produzir chips com tecnologias equivalentes.)



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