2021/06/16

Samsung lança módulo LPDDR5 Multichip

A Samsung apresentou o seu mais recente módulo de memória multichip que combina memória RAM e memória flash num único chip.

Este módulo LPDDR5 uMCP (UFS-based multichip package) vem dar resposta às necessidades dos fabricantes em criarem sistemas cada vez mais compactos, combinando memória RAM LPDDR5 com memória NAND flash UFS 3.1 num único invólucro / chip, sendo destinado a smartphones e tablets de gama média e gama alta.

Apesar de combinar funções, o desempenho em nada fica prejudicado, pelo contrário: a Samsung anuncia uma melhoria nas velocidade da memória RAM, que passa de 17 GB/s para 25 GB/s, e na memória flash passamos de 1.5 GB/s para 3 GB/s, quando comparado com um sistema LPDDR4H + UFS 2.2.

Com um tamanho de apenas 11.5 x 13 mm, não irão faltar interessados neste chip, que contará com versões de 6 GB a 12 GB de RAM, e 128 GB a 512 GB de memória flash. E a Samsung diz qus os primeiros smartphones equipados com este chip uMCP poderão chegar ao mercado ainda este mês.

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