Este módulo LPDDR5 uMCP (UFS-based multichip package) vem dar resposta às necessidades dos fabricantes em criarem sistemas cada vez mais compactos, combinando memória RAM LPDDR5 com memória NAND flash UFS 3.1 num único invólucro / chip, sendo destinado a smartphones e tablets de gama média e gama alta.
Apesar de combinar funções, o desempenho em nada fica prejudicado, pelo contrário: a Samsung anuncia uma melhoria nas velocidade da memória RAM, que passa de 17 GB/s para 25 GB/s, e na memória flash passamos de 1.5 GB/s para 3 GB/s, quando comparado com um sistema LPDDR4H + UFS 2.2.
Com um tamanho de apenas 11.5 x 13 mm, não irão faltar interessados neste chip, que contará com versões de 6 GB a 12 GB de RAM, e 128 GB a 512 GB de memória flash. E a Samsung diz qus os primeiros smartphones equipados com este chip uMCP poderão chegar ao mercado ainda este mês.
Sem comentários:
Enviar um comentário (problemas a comentar?)