A Apple estava a planear usar placas RCC (resin-coated copper) para os iPhone 17 do próximo ano. Esta opção troca a placa PCB tradicional por uma fina folha de cobre revestida por resina, permitindo poupar valiosas fracções de milímetro na espessura, e tendo ainda vantagens em termos de gestão térmica. No entanto, os protótipos parecem não ter superado os requisitos da Apple, levando a Apple a abandonar a ideia por agora, diz Ming-Chi Kuo.
Além dos iPhones, a Apple estaria a planear o uso destas placas RCC num Apple Watch, onde a questão da poupança de espessura se torna ainda mais valiosa devido às suas dimensões.
Sabendo-se que a Apple parece estar a preparar-se para uma nova investida na redução da espessura dos iPhones (fala-se que está a preparar o iPhone mais fino de sempre para o próximo ano), falta ver em que é que este percalço poderá afectar os seus planos. Também não se sabe se estes problemas que a Apple detectou neste tipo de placas serão coisas que poderão ser superadas nos anos seguintes, ou se serão problemas estruturais que invalidam definitivamente o seu uso.更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 17, 2024
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Update: Due to the inability to meet Apple's high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material. https://t.co/ZInZnDqQqZ
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