Xiaomi revela Xring O3, D100 e O100

A Xiami revelou os primeiros chips Xring com forte aposta no desempenho e no processamento AI, os Xring O3, Xring D100 e Xring O100.

A Xiaomi revelou apresentou na China a sua nova plataforma Xring, composta pelos chips Xring O3, Xring D100 e Xring O100. A estrela do anúncio é o Xring O3, um processador topo de gama orientado para inteligência artificial que promete um grande salto em desempenho e eficiência para smartphones e tablets da marca.

O Xring O3 conta com um CPU de dez núcleos de alto desempenho, um novo GPU G2-Ultra NX, e NPU capaz de atingir 200 TOPS de capacidade de processamento AI. Segundo a Xiaomi, o chip alcançou mais de 5.22 milhões de pontos no AnTuTu e oferece melhorias significativas tanto no desempenho gráfico como na eficiência energética. O processador também estreia suporte para memória LPDDR6, tornando-se o primeiro chip móvel do mundo a suportar esta memória.

Xring O3:
- 10 cores CPU
2 x 4.35 GHz C1-Ultra
4 x 3.68 GHz C1-Premium
4 x 3.15 GHz C1-Pro

- 16-core G2-Ultra NX GPU
- 4-core NPU de 200 TOPS
- TSMC 3nm
- LPDDR6 RAM
- 5.22 milhões no AnTuTu
- Geekbench: 3.945 single-core e 15.221 multi-core

Xring O100:
- 6nm wafer-level vertical stacking (wafer on wafer)
- AI accelerator chip for large-scale edge computing
- Ultra-high bandwidth of 1.22 TB/s
- Edge inference speed up to 330 TPS

Xring D100:
- 3nm AI chip for intelligent autonomous driving with high computing power
- 20-core high-performance CPU
- 16-core high-performance NPU
- 160GB unified memory that can deploy ultra-large models with up to 200B parameters

Além do novo SoC para dispositivos móveis, a Xiaomi apresentou o Xring D100, um chip de 3 nm destinado à condução inteligente e aplicações avançadas de AI, e o Xring O100, uma solução de aceleração AI com elevada largura de banda para utilização em smartphones, automóveis e robôs. Os dois chips já estão concluídos e deverão entrar em comercialização durante o próximo ano.

Para tirar partido de tudo isto, a Xiaomi também revelou um AI Cube, um PC equipado com estes três chips, destinado a correr modelos AI localmente, mas sem indicação se será lançado como produto comercial ou será apenas um "devkit" de acesso limitado.

O Xiaomi 18 Fold será o primeiro equipamento a chegar ao mercado com o Xring O3, seguido pelo Xiaomi Pad 9 Pro Max. Ambos os dispositivos têm lançamento previsto para o próximo mês na China, e depressa revelarão se os números apresentados pela Xiaomi se confirmarão em testes de uso real - jã que teremos que ver também os aspectos da eficiência energética e aquecimento.