Já sabemos que a tecnologia não pára, e JEDEC já revelou as especificações do UFS 3.0, que permitirá aumentar o desempenho dos chips de memória ao longo dos próximos anos.
O UFS 3.0 vai permitir uma velocidade de transferência máxima de 2.9GB/s, ao mesmo tempo que permite consumos mais reduzidos (a 2.5V) e também permite a utilização dos mais recentes tipos de memórias NAND. Outra das apostas desta nova especificação é orientada para a utilização no sector automóvel, com a possibilidade dos controladores receberem notificações quando se atingem extremos de temperatura (que podem ir dos -40C aos 105C), e também terem uma funcionalidade de auto-refresh, que poderá transferir dados de umas células para as outras, para garantir que mantêm sempre um nível de carga que reduza a probabilidade de erros.
Nem que fosse apenas pelas vantagens em termos de velocidade, chips UFS 3.0 já seriam mais que bem vindos - estão a imaginar um smartphone que possa varrer 1GB de fotos ou vídeos em menos de meio-segundo? - mas infelizmente isso ainda irá demorar a acontecer.
Neste momento nenhum dos SoC da Qualcomm, HiSilicon, MediaTek e Samsung suporta ainda este UFS 3.0, pelo que o melhor que se poderá esperar é que isto venha a ser implementado na próxima geração de SoC, que só ficará disponível no final do ano ou início de 2019. Mas pronto... sempre serve para nos dar algo pelo qual esperar...
Mas o material muktimedia armazenado na flash normalmente está comprimido de alguma forma (jpg, h.264, etc) e não estou a ver um CPU capaz de descomprimir as imagens para tirar partido de velocidades acima dos 0,2GB/s.
ResponderEliminarMas era interessante se desse para gravar 4k@1000FPS mas depois levanta outro problema: o preço dos discos para guardar esse material não está a acompanhar a crescente necessidade de espaço para cada vez mais definição/FPS/bitrates..