A Intel já reconheceu a derrota no segmento dos smartphones e tablets, mas agora quer aproveitar a mesma táctica dos chips ARM e aplicá-la aos seus CPUs Lakefield.
Aquilo que habitualmente designamos por CPU num smartphone não é verdadeiramente - apenas - um CPU mas sim aquilo que é designado por um SoC (System-on-Chip). Isto é, em vez de se ter apenas o "processador" num único chip, temos uma combinação de diferentes módulos, como a memória, comunicação wireless, aceleradores para o processamento de câmaras, etc. A vantagem é que assim tudo fica mais integrado, sem necessidade de chips físicos adicionais que obrigariam a ocupar um maior volume e resultando em produtos maiores e mais complexos, ou que obrigariam a reduzir o tamanho de outros componentes, como a bateria.
É precisamente isso que a Intel quer fazer com o seu Lakefield, que também vai adoptar o mesmo princípio para combinar múltiplos CPUs, GPU, memória, controladores, memória, e outros elementos, tudo num único chip.
É um passo significativo para a Intel, mas que se pode revelar essencial, se nos lembrarmos de todas as pistas que indicam que a Apple começará a aplicar os seus próprios chips ARM nos MacBooks do próximo ano, e com efeitos secundários que se poderão alastrar a toda a indústria, à medida que os seus concorrentes quiserem criar produtos que possam competir com as vantagens que a Apple poderá explorar ao usar um chip "feito por medida" para as suas necessidades.
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