A Qualcomm só deverá apresentar o novo Snapdragon 875 no próximo mês, mas as informações sobre o seu próximo chip topo de gama continuam a circular e a revelar detalhes. Aparentemente, para o SD875 a Qualcomm vai adoptar um único core Cortex-X1 de alto desempenho a 2.84GHz, acompanhado por três Cortex-A78 a 2.42GHz e quatro Cortex-A55 de baixo consumo a 1.8GHz.
O Cortex-X1 deverá permitir um desempenho em single-core 20% melhor, podendo chegar a 30% em picos ocasionais; mas o desempenho global não deverá ser muito diferente face à geração anterior. Algo que de resto já seria esperado, considerando que os actuais chips topo de gama já estão limitados pelo consumo e aquecimento, raras vezes podendo funcionar por longos períodos à sua capacidade máxima. De nada serviria à Qualcomm colocar dois ou quatro destes Cortex-X1 se depois não os pudesse utilizar.
O Snapdragon 875 será produzido em 5nm e continuará a estar dependente de um modem 5G externo (Snapdragon X60 5G), como acontece com o actual 865, pelo que o custo de implementação deste chip topo de gama continuará a ser bastante mais elevado do que a opção pelos chips com 5G integrado - que têm feito com que muitos fabricantes recorram ao mais modesto 765G.
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