TSMC prepara chips de 2nm para 2025

A TSMC já revelou o seu calendário para produção de chips de 3nm (ainda este ano) e 2nm (em 2025).

A TSMC, que produz os chips para a Apple e muitas outras empresas, anunciou os seus planos para os processos de fabrico, que este ano iniciam a transição para um processo de 3 nm, mas serão reduzidos para os 2 nm em 2025.

Para o processo de 3 nm a TSMC anuncia cinco variantes diferentes que irão sendo melhoradas ao longo dos próximos anos, optimizadas para a densidade ou desempenho: N3, N3E (Enhanced), N3P (Performance Enhanced), N3S (Density Enhanced), e N3X (Ultra High Performance).

Para 2025 chegam o novo processo de 2 nm, que promete uma melhoria no desempenho de até 26% para os mesmos consumos, ou uma redução de consumo de 25% para o mesmo nível de desempenho. No entanto, e relembrando que a tipologia "3 nm" e "2 nm" não dizem respeito ao tamanho físico dos transístores, a melhoria na densidade de componentes por área fica-se apenas pelos 10% face ao processo N3E.

Os primeiros chips de 3 nm começarão a ser produzidos ainda este ano, mas os chips de 2 nm só são esperados para 2025.