O Bluetooth tem sido um grande entrave na transmissão wireless de alta-qualidade, mas os novos chips S7 e S7 Pro da Qualcomm querem resolver o problema.
Estes chips são destinados aos earphones de próxima geração, e suportam Bluetooth 5.4 e, no caso do S7 Pro, ligação ultra-eficiente WiFi, que possibilita velocidades de 29 Mbps a maior distância que o Bluetooth, e com processo completamente automático de comutação entre WiFi e Bluetooth sem que o utilizador se tenha que preocupar com nada. Graças a esta XPAN (Expanded Personal Area Network) suportam qualidade áudio de até 24-bits a 192 KHz lossless, quando usados com dispositivos compatíveis.
A capacidade de processamento AI foi melhorada cerca de 100x, o que faz antever melhor capacidade de redução de ruído e de interpretação dos ambientes, para adaptação dinâmica às necessidades (como fazer cancelamento de ruído, mas deixar passar a voz quando detecta uma conversação).
Veremos se será o início do fim da associação dos earphones Bluetooth a qualidade sonora reduzida.
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