Os planos da Apple de usar um chipset de 2nm no iPhone 17 Pro em 2025 sofreram um revés, com relatos a indicar atrasos na produção da TSMC.
A fabricante de semicondutores de Taiwan enfrenta dificuldades com baixos rendimentos nos wafers, com 40% de cada wafer de 2nm considerados inutilizáveis, obrigando a Apple a adiar a estreia dos chips de 2nm para 2026.
A Apple tem sido parceira privilegiada da TSMC, tendo acesso prioritário aos chips com os métodos de produção mais avançados. Mas desta vez as taxas de (in)sucesso dos chips de 2nm não permite a sua utilização para um produto de grande volume como os iPhone Pro. A TSMC tem estado a adaptar as suas instalações para a produção em volume de chips de 2nm; e apesar das dificuldades, a empresa planeia aumentar a produção de 10.000 wafers por mês para 80.000 até 2026.
Entretanto, empresas como a Nvidia e a Qualcomm estão em conversações com a Samsung Electronics para diversificar a produção de chips, devido às tensões geopolíticas em Taiwan. Contudo, a Samsung também enfrenta desafios para melhorar os rendimentos e o desempenho dos seus chips de 2nm, deixando a TSMC como líder do sector, mesmo com os contratempos. A TSMC também tem estado a aumentar a produção na sua nova fábrica no Arizona, que também pretende reduzir a dependência das instalações em Taiwan.
Subscrever:
Enviar feedback (Atom)
Sem comentários:
Enviar um comentário (problemas a comentar?)