Samsung cria dissipador interno para chips

O próximo Exynos 2600 poderá manter temperaturas mais reduzidas com o novo sistema desenvolvido pela Samsung.

O novo chip Exynos 2600 da Samsung está a dar nas vistas com resultados promissores em benchmarks como o Geekbench e 3DMark. Agora, surgem relatos de que que a empresa desenvolveu uma nova tecnologia de arrefecimento chamada Heat Pass Block (HPB), que promete gerir melhor o calor gerado pelo processador do que as soluções anteriores.

Normalmente, os chipsets usam uma estrutura package-on-package, onde a RAM é empilhada em cima do processador principal (que inclui CPU, GPU, NPU e outros componentes). O HPB introduz uma camada adicional - um dissipador de cobre - colocado mais perto do chip principal, permitindo uma dissipação de calor mais eficaz, já que actua mais próximo da origem do calor.

Ao contrário dos dissipadores tradicionais, que são aplicados depois da montagem do conjunto, o HPB integra-se directamente na estrutura interna do chip. Isto poderá ajudar a manter temperaturas mais baixas, especialmente durante tarefas intensivas como gaming ou processamento AI.

O Exynos 2600 será produzido com o processo de 2nm Gate-All-Around da Samsung e deve estrear-se na série Galaxy S26, prevista para o início de 2025. Espera-se que o modelo Ultra continue a usar chips Snapdragon, mas ainda não se sabe se os restantes modelos usarão exclusivamente Exynos em todos os mercados, como acontece com o Z Flip7.