A Samsung revelou recentemente as suas intenções de produzir chips com tecnologia de 4nm em 2020, mas a IBM também tem boas notícias, tendo demonstrado um processo de fabrico de 5nm que promete ser mais simples e económico.
Desde a sua criação que os circuitos integrados têm visto os seus transístores serem encolhidos cada vez mais, sempre ultrapassando todas as barreiras, ao ponto de agora nos aproximarmos das dimensões dos próprios átomos. É por isso que as dificuldades se têm tornado cada vez maiores - ao ponto de se ditar a morte da lei de Moore - mas, teimosamente, os fabricantes continuam a conseguir reduzir ainda mais o tamanho dos seus chips, com a IBM a ter demonstrado o fabrico de chips de 5nm.
Mais do que as reduzidas dimensões dos seus transístores, este chip torna-se mais importante por, em primeiro lugar, demonstrar a validade da litografia EUV (Extreme Ultraviolet) - uma tecnologia que há muito que tem feito promessas de permitir estes avanços revolucionários, mas que tardava em os concretizar - e, em segundo lugar, recorrer a uma nova estrutura de transístores, os GAA (gate-all-around) horizontais. Este processo reduz consideravelmente a complexidade do processo de fabrico; isto sem deixar de ter em conta todas as dificuldades de estar a produzir chips com estruturas com tamanhos tão reduzidos.
Comparado com os actuais chips de 10nm, este processo de fabrico de 5nm da IBM permite obter chips 40% mais rápidos para o mesmo consumo, ou reduzir 75% do consumo para o mesmo nível de desempenho; e no mesmo espaço em que era possível ter 20 mil milhões de transístores de 7nm (50mm2) passa a ser possível ter 30 mil milhões.
Excelentes notícias... que só faltam passar à fase de produção em volume, coisa que certamente ainda demorará alguns anos.
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