A rápida evolução dos chips nos smartphones e tablets fez com que depressa atingissem um patamar em que o seu desempenho passa a estar limitado pelas temperaturas que atingem. Uma limitação que a xMEMS quer ajudar a superar.
A xMEMS criou um módulo de ventilação miniaturizado, o XMC-2400 µCooling chip, com apenas 1mm de espessura, que pode ser usado em CPUs, GPUs, SSDs, e praticamente qualquer outro chip que necessite de manter temperaturas mais frescas.
A empresa assegura que esta micro-ventoinha é inaudível, usando modulação ultra-sónica para fazer deslocar o ar sem partes móveis (ninguém gostaria de ter que lidar com uma ventoinha encravada ou a chiar com rolamentos gripados no seu smartphone), e capaz de mover até 39 cm3 de ar por segundo.
A xMEMS não é a única empresa a promover ventilação dinâmica para chips sem partes móveis (a Frore já demonstrou o seu sistema AirJet num MacBook), mas tem a vantagem deste seu módulo de 1 mm se poder tornar apelativo para smartphones, já é substancialmente mais fino que os 2.5 - 2.8 mm dos módulos AirJet.
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