Huawei revela "Tau" para chips equivalentes a 1.4nm

A Huawei diz ter criado um novo sistema que permite criar chips com densidade equivalente ao processo de fabrico de 1.4nm.

A Huawei diz ter conseguido contornar as limitações de acesso à tecnologia de produção de chips mais avançada, e que conseguirá chegar ao equivalente tecnológico dos chips de 1.4 nm até 2031. O anúncio foi feito durante o International Symposium of Circuits and Systems (ISCAS), em Xangai, onde a empresa apresentou avanços desenvolvidos ao longo dos últimos seis anos e uma nova abordagem que pretende ultrapassar as limitações actuais da indústria de fabrico de chips.

Um dos pontos centrais da apresentação foi a introdução da chamada "au (τ) Scaling Law", uma nova proposta criada pela Huawei para substituir a tradicional Lei de Moore, referência histórica que durante décadas orientou a evolução dos processadores. Em vez de se focar apenas na redução física dos componentes, a nova abordagem aposta noutras formas de aumentar o desempenho e densidade dos semicondutores. Segundo a empresa, já existem 381 chips produzidos em massa com base neste novo modelo.

A Huawei revelou também uma nova arquitetura chamada LogicFolding, criada para reduzir atrasos na transmissão de sinais e melhorar a densidade de transístores. A tecnologia poderá ser aplicada não apenas a processadores tradicionais, mas também a circuitos e outros componentes eletrónicos mais avançados. Os primeiros produtos a beneficiar desta arquitetura serão os futuros chips Kirin para smartphones previstos para 2026, que deverão chegar ao mercado ainda este ano. O objectivo mais ambicioso surge a longo prazo. A Huawei pretende atingir uma densidade de transístores comparável à encontrada em chips de 1,4 nm até 2031, um patamar que acompanharia as tecnologias mais avançadas actualmente em desenvolvimento.

It's not a new path. It's been on the research roadmap for everyone for a decade.

— 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) May 25, 2026

No entanto, estes avanços "revolucionários" da Huawei são desvalorizados por especialistas da área, dizendo que a Huawei está a fazer apenas aquilo que muitas outras empresas conhecem e têm feito nas últimas décadas. Os avanços na melhoria da densidade passam pela colocação de camadas de chips empilhadas - algo já comum entre outros fabricantes - e que levanta outros problemas (como o aquecimento), não sendo equiparável a uma verdadeira redução do tamanho físico dos componentes. Ainda assim, não tendo acesso às máquinas de produção de chips com essa densidade, a Huawei tem que se "desenrascar" da forma possível.