A evolução dos smartphones parece estar a replicar aquela que assistimos nos PCs, mas em ritmo bastante mais acelerado. Para os próximos Galaxy S7, parece que a Samsung também já será forçada a recorrer a uma forte aposta na dissipação de calor.
Para alguns ainda parecerá que foi "ontem" que a corrida aos CPUs cada vez mais potentes nos ia trazendo chips Pentium que se estavam a transformar em verdadeiros aquecedores, exigindo dissipadores e ventoinhas com cada vez mais capacidade para os manter dentro das temperaturas recomendadas de funcionamento.
Nos equipamentos móveis, o Snapdragon 810 tornou-se infelizmente conhecido por já padecer desse mal, aquecendo com tanta facilidade que chega a ter desempenho efectivo inferior a chips menos potentes mas que não têm necessidade de reduzir tão frequentemente a velocidade para controlar a temperatura.
Não é fácil equilibrar este desejo de potência e a necessidade de manter o CPU a uma temperatura aceitável, coisa que no próximo Galaxy S7 poderá obrigar a recorrer a um heat pipe para ajudar a dissipar esse calor.
Os heat pipes são já bastante conhecidos dos fãs dos dissipadores mais "artilhados" nos PCs, permitindo transportar mais rapidamente o calor das áreas quentes (o CPU) para as áreas de dissipação. Num dispositivo mobile essa área de dissipação está obviamente limitada pelo seu tamanho físico (e a necessidade de se ter que manter uma temperatura que não impeça que o utilizador segure nele). Depois, há também o constrangimento adicional de que tal sistema irá implicar uma espessura acrescida - coisa que tanto parece aterrorizar os fabricantes; mas empresas como a Fujitsu já demonstraram sistemas de heat pipe para dispositivos móveis que têm apenas entre 0.6 e 1mm de espessura (e fala-se que a Samsung está a trabalhar num heat pipe que terá apenas 0.6mm de espessura máxima.)
Por um lado, poderá considerar-se que isto é o processo de evolução normal... por outro lado, não se pode deixar de pensar que se está a seguir num caminho que parece querer repetir os erros do passado. A utilização de heat pipes num smartphone não seria uma novidade (já temos Lumias a fazê-lo), mas... não seria melhor os fabricantes centrarem-se na eficiência do que se pode fazer sem que seja necessário ter chips que obriguem a esta complexidade adicional?
Veremos quais são as tendências para os próximos anos... mas esperemos que não sejam smartphones com ventoinhas a bufar ar quente cá para fora (se bem que isso até pudesse dar jeito nos meses de Inverno. ;P)
Parece que nos smartphones estão a seguir o caminho inverso dos PC's , deviam era pensar em fazer cpus mais frescos, mais pequenos e mais potentes, e vês de arranjar maneiras de os arrefecer...
ResponderEliminarO Sony Xperia Z5 para arrefecer o 810 usava dois heatpipes!
ResponderEliminarFoi o primeiro smartphone em que não verificaram sobreaquecimento do Snapdragon 810. No Z3+ ao sobreaquecer degradava a performance de tal forma que ficava mais lento que o Z2/Z3 com o Snapdragon 801.
O Snapdragon 820 supostamente não sofre dos mesmo problemas. E só aí é que vai valer a pena saltar de quem tem um topo de gama de 2014.
"não seria melhor os fabricantes centrarem-se na eficiência do que se pode fazer sem que seja necessário ter chips que obriguem a esta complexidade adicional?"
ResponderEliminarEsta frase, leva-me sempre ao meu pensamento. Para que servem esses super processadores num smartphone? É que continuo a não conseguir chegar ao local de trabalho, ligar o smartphone a uma dock e substituir isso pelo portátil. Isso é que era! Agora se é para continuar a abrir apps, fazer chamadas e enviar mensagens, tenham juízo.
A Samsung parece as crianças num balneário a ver qual deles a tem maior, quando na verdade ainda nem a sabem usar. Por isso, sempre preferi um iPhone que não me importa os Ghz e a RAM q tem, porque quando sai um iPhone funciona bem com o que faz. Ponto.