2021/01/05

Huawei prepara Kirin 9010 de 3nm

Mesmo estando na lista negra dos EUA, a Huawei não baixa os braços e quer que o seu próximo chip Kirin 9010 seja fabricado em 3nm.

O mercado ainda se está a adaptar aos primeiros chips fabricados em processo de 5nm, como o M1 e A14 da Apple, e o Snapdragon 888 da Qualcomm - com vantagens em termos de desempenho e redução de consumos - mas a Huawei acena já com o que virá a seguir: um chip de 3nm.

A Huawei deverá recorrer à TSMC chinesa para produzir o seu futuro chip, mas isso significa também que, por agora, este "anúncio" acabe por ser unicamente uma jogada de marketing. É que a própria TSMC já anunciou que só deverá estar pronta para dar início à produção em volume de chips de 3nm no final de 2022, e isso assumindo que tudo corre bem e não há atrasos.

Face aos chips de 5nm, a passagem para os 3nm permitirá aumentar a densidade do chip em 70%, com melhorias de desempenho de até 15% para o mesmo consumo, ou reduzir o consumo até 30% para o mesmo nível de desempenho.

De resto, é de esperar que todos os demais fabricantes de chips também queiram estar na linha da frente na transição para os 3nm assim que os produtores de chips tiveram essa tecnologia pronta, pelo que a Huawei não irá ter qualquer exclusividade (ou prioridade) no acesso a esta nova geração. Também a Qualcomm, Apple, assim como a Samsung, deverão também já estar neste momento a trabalhar nos seus primeiros chips preparados para tirar partido dos 3nm - numa corrida que até ao momento a Intel tem sido incapaz de acompanhar.

Sem comentários:

Enviar um comentário (problemas a comentar?)

[pub]