Com a evolução tecnológica a fazer aquilo que em tempos parecia impossível, e a trazer-nos chips produzidos com elementos cada vez mais pequenos, a Intel diz que já planeia chips em escala 20A e 18A (angstroms), ou seja, 2 nm e 1.8 nm. É certo que a Intel se deixou ficar para trás e foi apanhada de surpresa pela rápida evolução dos chips ARM, mas por outro lado, também tem alguma razão na sua "irritação" com os processos de fabrico, que hoje em dia não são tão lineares quanto a indicação de 7 nm, 5 nm, ou 4 nm possam fazer parecer. Isto porque há muitos outros factores que é preciso ter em conta, e que fazem com que, em termos de densidade de componentes, o processo de fabrico de 10 nm da Intel seja equivalente ao de 7 nm da TSMC.
Mas mais interessante são os seus planos para os próximos anos. A Intel revela as intenções de avançar para um processo EUV (Extreme Ultra-Violet) de 3nm, e que a partir daí dará o salto para a escala angstrom, com chips em processo 20A e 18A que espera começar a produzir em 2025. Prazo ambicioso que deverá ser visto com algum cepticismo, bastando olhar para todos os prazos falhados na evolução do processo de produção nos últimos anos.
De qualquer forma, é inspirador estarmos a falar de chips que começam a ter elementos feitos à escala atómica. Um átomo de silício tem um tamanho de 2 angstrom - e vai ser muito interessante ver que níveis de eficiência e desempenho é que estes chips poderão trazer.
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