2024/06/28

Intel revela chiplet óptico de 4 Tbps

A Intel revelou o seu primeiro chiplet de entrada/saída (I/O) óptico integrado na OFC 2024, permitindo transferências de 4 Tbps de forma eficiente e a grande distância.

Este chiplet de interconexão óptica pode ser usado por CPUs e GPUs, oferecendo alta largura de banda, baixo consumo de energia e conectividade de I/O de longo alcance, essenciais para computação de alto desempenho (HPC) e datacenters para processamento AI. O chiplet suporta 64 canais PCIe 5.0, cada um transmitindo a 32 GT/s em ambas as direções, totalizando 4 Tbps em distâncias até 100 metros usando fibra óptica. Utiliza DWDM (dense wavelength division multiplexing) e consome apenas cinco pico-joules por bit, significativamente mais eficiente em termos de energia do que os módulos ópticos tradicionais.

Esta inovação torna-se crucial para datacenters de próxima geração e aplicações de AI/HPC, permitindo conexões de alto desempenho para clusters de CPUs e GPUs, expansão de memória e desagregação de recursos. Estas capacidades são particularmente benéficas para operar supercomputadores que lidam com modelos de IA em larga escala e tarefas de aprendizagem automática que requerem a maior largura de banda possível para processar vastas quantidades de dados.
O chiplet de I/O óptico da Intel, actualmente ainda em fase de protótipo, está a ser desenvolvido em parceria com diversos clientes para integração em futuros sistemas SoC (systems-on-chip) e SiP (system-in-package).

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