2019/07/24

TSMC diz que processo de fabrico de 3nm está a "correr bem"


Os últimos CPUs da AMD recorrem a processo de fabrico de 7nm, considerados na vanguarda dos chips actuais, mas a TSMC diz que o desenvolvimento do seu processo de fabrico de 3nm está a correr bastante bem e já começou a contactar alguns clientes.

No mundo da produção dos chips menor é sempre melhor, permitindo criar chips que gastam menos energia e podem funcionar a frequências superiores. O problema é que a dificuldade para criar chips com elementos de tamanho tão reduzidos vai aumentando progressivamente, e as máquinas e processos necessários para os produzir se tornam cada vez mais dispendiosos.

Embora ainda se vá passar pelos chips de 5nm, a TSMC, um dos maiores produtores mundiais de chips, diz que o desenvolvimento do seu processo de fabrico de 3nm está a prosseguir a bom ritmo, dando a entender que poderá começar fabricar chips com esta tecnologia num prazo bastante ambicioso - e nestas coisas, o primeiro a conseguir produzir chips de 3nm de forma viável, terá grande vantagem sobre os seus rivais (neste caso, também a Samsung está na corrida para a produção de chips de 3nm).

Veremos que tal as coisas correm, e se no próximo ano teremos novo passo evolutivo que nos faça chegar chips de 5nm, com melhor desempenho e menor consumo. E se, daqui por dois ou três anos, algum destes chips de 3nm conseguirá definir um novo patamar na infindável progressão da evolução tecnológica.

2 comentários:

  1. Um dos problemas desta técnica é que parece que a densidade de construção não é igual em todos os construtores, sei pouco sobre este aspecto, mas esta tem sido por exemplo um cavalo de batalha da Intel que como todos sabemos está a perder há muito várias batalhas, um dos argumentos que eles normalmente usam é que a sua tecnologia de 14 mm é mais densa que a de 7 da AMD, quem souber mais sobre isto era fantástico que esclarecesse.

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    1. Sim, há muitas variáveis envolvidas. O processo de fabrico é crítico, mas depois há toda a vertente da própria "arquitectura" dos componentes.
      De forma simplificada, podemos ver isto como sendo a resolução de uma impressora em DPIs: podemos ter uma impressora capaz de imprimir a 1200dpi mas que precisa de deixar espaço de 300 entre cada letra impressa; e outra que seja de apenas 600dpi, mas que consiga imprimir com espaço de 400 entre cada letra - tudo isto complicado pelo facto de se tratarem de estruturas 3D, com múltiplas camadas, etc.

      Ou seja, é importante este avanço de chegar aos 3nm... mas há muitos outros factores envolvidos.

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