2023/11/21

MediaTek apresenta Dimensity 8300

A MediaTek apresentou o seu mais recente chip da série 8000 de gama média-alta, o Dimensity 8300.

Depois do Dimensity 9300 destinado aos topo de gama, é vez de ficarmos a conhecer o Dimensity 8300 posicionado logo abaixo.

O Dimensity 8300 sofre do mesmo tipo de sintomas que tem afectado as mais recentes gerações de chips, sendo que não temos melhorias revolucionárias a nível do CPU. O chip vem com 4x Arm Cortex-A715 de 3.35 GHz + 4x Arm Cortex-A510 de 2.2 GHz, prometendo desempenho até 20% superior e até 30% de melhoria em eficiência. No GPU temos direito a melhoria mais substancial, com o Mali-G615 MC6 a prometer melhoria de 60% no desempenho e 55% na eficiência quando está a funcionar à frequência máxima. Como não podia deixar de ser nesta época em que a AI tem dominado as notícias, este chip vem com um APU 780, tornando-o no primeiro na sua classe a suportar Generative AI, podendo correr localmente modelos como o Stable Diffusion e LLMs com até 10 mil milhões de parâmetros. E nas câmaras, temos suporte para sensores de até 320 MP e gravação de vídeo 4K a 60 fps
Este chip também suporta LPDDR5X RAM quad-channel a 8.533 Mbps e UFS 4.0, com a MediaTek a anunciar melhorias de 17% no arranque das apps pela primeira vez (cold launch) e até 47% mais rápidas das vezes seguintes. Para finalizar, temos modem 5G integrado com velocidades de até 5.17 Gbps em download, WiFi 6E e Bluetooth 5.4.

O primeiro smartphone a chegar ao mercado com este Dimensity 8300 deverá ser o Redmi K70E da Xiaomi, que tem apresentação marcada ainda para este mês.

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